광섬유 노드 트랜스폰더, SA120IE
간략한 설명:
본 제품 사양은 DOCSIS® 및 EuroDOCSIS® 3.0 버전의 임베디드 케이블 모뎀 모듈 시리즈 제품(본 문서에서는 SA120IE로 지칭)에 적용됩니다. SA120IE는 실외 또는 극한 온도 환경에서 작동해야 하는 다른 제품에 통합될 수 있도록 내열성이 뛰어납니다. SA120IE는 풀 밴드 캡처(FBC) 기능을 기반으로 케이블 모뎀뿐만 아니라 스펙트럼 분석기(SSA-Splendidtel 스펙트럼 분석기)로도 사용할 수 있습니다. 방열판은 필수이며 적용 분야에 따라 다릅니다. CPU 주변에는 방열 브래킷 또는 유사한 장치를 PCB에 부착하여 CPU에서 발생하는 열을 하우징 및 주변 환경으로 방출할 수 있도록 3개의 PCB 홀이 제공됩니다.
제품 상세 정보
제품 태그
케이블 모뎀 기능
▶DOCSIS/EURODOCSIS 1.1/2.0/3.0, 채널 본딩: 8*4
▶다운스트림 및 업스트림용 MCX(암) 커넥터 2개
▶J1 및 J2를 통해 대상 보드(디지털 보드)에 2포트 기가 이더넷 MDI 신호를 제공합니다.
▶J2를 사용하여 타겟 보드에서 DC 전원을 공급받으세요
▶독립형 외부 감시 장치
▶내장형 온도 센서
▶소형 사이즈(치수): 113mm x 56mm
▶모든 온도 범위에서 정확한 RF 전력 레벨 2dB
▶스펙트럼 분석기용 FBC, Splendidtel 스펙트럼 분석기(SSA) 통합
▶저전력 모드와 모든 기능 모드 전환 지원
SW 기능
▶DOCSIS®/유로-DOCSIS®HFC 환경 자동 감지
▶다양한 장치 모니터링을 위한 UART/I2C/SPI/GPIO 드라이버 맞춤 설정. 예를 들어 광섬유 노드, 전원 공급 장치, RF 증폭기 등이 있습니다.
▶Docsis MIB / 기타 맞춤형 MIB 지원
▶3을 위한 오픈 시스템 API 및 데이터 구조rd파티 애플리케이션의 접근
▶저전력 신호 감지. -40dBmV 미만의 신호는 내장 스펙트럼 분석기를 통해 표시됩니다.
▶CM MIB 파일은 고객 여러분께 공개되어 있습니다.
▶CM 관리 웹 GUI는 WAN 또는 LAN에서 이용 가능합니다.
▶MSO는 Telnet 또는 SNMP를 통해 CM을 원격으로 재부팅할 수 있습니다.
▶브리지 모드와 라우터 모드 간 전환 가능
▶DOCSIS 장치 업그레이드 MIB 지원
시스템 블록
외부 감시자
외부 감시 프로그램은 시스템의 안정적인 작동을 보장하기 위해 사용됩니다. 감시 프로그램은 특정 조건에 의해 작동됩니다.
펌웨어를 주기적으로 업데이트하여 CM이 초기화되지 않도록 하십시오. CM에 문제가 있는 경우에도 마찬가지입니다.
펌웨어 업데이트 후 일정 시간(워치독 시간)이 지나면 CM이 자동으로 재설정됩니다.
기술적 매개변수
| 프로토콜 지원 | ||
| ◆ DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 ◆ SNMP v1/v2/v3 ◆ TR069 | ||
| 연결성 | ||
| RF: MCX1, MCX2 | MCX 암나사 2개, 75옴, 직선형, DIP | |
| 이더넷 신호/전원: J1, J2 | 1.27mm 2x17 PCB 스택, 직선형, SMD 2x기가 이더넷 포트 | |
| RF 다운스트림 | ||
| 주파수(엣지 투 엣지) | ◆ 88~1002MHz (DOCSIS) ◆ 108~1002MHz (EuroDOCSIS) | |
| 채널 대역폭 | ◆ 6MHz (DOCSIS) ◆ 8MHz (EuroDOCSIS) ◆ 6/8MHz (자동 감지, 하이브리드 모드) | |
| 조정 | 64QAM, 256QAM | |
| 데이터 전송률 | 8채널 본딩으로 최대 400Mbps | |
| 신호 레벨 | Docsis: -15 ~ +15 dBmV Euro Docsis: -17 ~ +13 dBmV (64QAM); -13 ~ +17 dBmV (256QAM) | |
| RF 업스트림 | ||
| 주파수 범위 | ◆ 5~42MHz (DOCSIS) ◆ 5~65MHz (EuroDOCSIS) ◆ 5~85MHz (선택 사항) | |
| 조정 | TDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM MS-CDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM, 128QAM | |
| 데이터 전송률 | 4채널 본딩으로 최대 108Mbps | |
| RF 출력 레벨 | TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBm VTDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 dBm VTDMA (QPSK): +17 ~ +61 dBm VS-CDMA: +17 ~ +56 dBmV | |
| 네트워킹 | ||
| 네트워크 프로토콜 | IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 및 L3) | |
| 라우팅 | DNS/DHCP 서버/RIP I 및 II | |
| 인터넷 공유 | NAT/NAPT/DHCP 서버/DNS | |
| SNMP 버전 | SNMP v1/v2/v3 | |
| DHCP 서버 | CM의 이더넷 포트를 통해 CPE에 IP 주소를 배포하는 내장 DHCP 서버 | |
| DCHP 클라이언트 | CM은 MSO DHCP 서버에서 IP 주소와 DNS 서버 주소를 자동으로 가져옵니다. | |
| 기계적인 | ||
| 치수 | 56mm(가로) x 113mm(세로) | |
| 환경 | ||
| 전원 입력 | 넓은 전압 입력 범위 지원: +12V ~ +24V DC | |
| 전력 소비량 | 12W(최대) 7W(TPY.) | |
| 작동 온도 | 상업용: 0 ~ +70oC 산업 지역: -40 ~ +85oC | |
| 작동 습도 | 10~90% (비응축) | |
| 보관 온도 | -40 ~ +85oC | |
디지털 보드와 CM 보드 간의 보드 간 커넥터
두 개의 보드, 즉 디지털 보드와 CM 보드가 있으며, 이 보드들은 4쌍의 보드 간 커넥터를 사용하여 RF 신호, 디지털 신호 및 전원을 전송합니다.
DOCSIS 다운스트림 및 업스트림 RF 신호에 사용되는 MCX 커넥터 두 쌍. 디지털 신호 및 전원에 사용되는 핀 헤더/PCB 소켓 두 쌍. CM 보드는 디지털 보드 아래에 배치됩니다. CM의 CPU는 열 패드를 통해 하우징에 접촉되어 CPU에서 발생하는 열을 하우징 및 주변 환경으로 전달합니다.
두 판재 사이의 접합 높이는 11.4±0.1mm입니다.
다음은 보드 간 연결의 예시 그림입니다.
메모:
원인두 개의 PCBA 보드를 위한 보드 간 설계s,따라서 안정적이고 신뢰할 수 있는 연결을 보장하기 위해,언제
To 하우징을 설계할 때는 조립 공학 및 고정용 나사를 고려해야 합니다.
MCX1, MCX2: 75옴, 암컷, 직선형, DIP
MCX1: DS
MCX2: 미국
MCX 수컷 매칭: 75옴,M에일, 스트레이트 앵글, 딥
J1, J2: 2.0mm 2x7 PCB 소켓, 직선 각도,SMD
J1: 핀 정의 (예비)
| J1 핀 | CM 이사회 | 디지털 보드 | 댓글 |
| 1 | 접지 | ||
| 2 | 접지 | ||
| 3 | TR1+ | CM 보드에서 나오는 기가 이더넷 신호. CM 보드에는 이더넷 트랜스포머가 없습니다. 디지털 보드로 전달되는 이더넷 MDI 신호만 있습니다. RJ45와 이더넷 트랜스포머는 디지털 보드에 설치되어 있습니다. | |
| 4 | TR1- | ||
| 5 | TR2+ | ||
| 6 | TR2- | ||
| 7 | TR3+ | ||
| 8 | TR3- | ||
| 9 | TR4+ | ||
| 10 | TR4- | ||
| 11 | 접지 | ||
| 12 | 접지 | ||
| 13 | 접지 | 디지털 보드는 CM 보드에 전원을 공급하며, 전력 범위는 +12V ~ +24V DC입니다. | |
| 14 | 접지 |
J2: 핀 정의 (예비)
| J2 핀 | CM 이사회 | 디지털 보드 | 댓글 |
| 1 | 접지 | ||
| 2 | 다시 놓기 | 디지털 보드는 CM 보드로 리셋 신호를 보내 CM을 리셋할 수 있습니다. 0 ~ 3.3VDC | |
| 3 | GPIO_01 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 4 | GPIO_02 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 5 | UART 활성화 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 6 | UART 전송 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 7 | UART 수신 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 8 | 접지 | ||
| 9 | 접지 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 10 | 스피 모시 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 11 | SPI 클록 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 12 | 스피 미소 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 13 | SPI 칩 선택 1 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 14 | 접지 |
PCB 크기
