파이버 노드 트랜스폰더, SA120IE
간단한 설명:
이 제품 사양은 Embedded Cable Modem Module 시리즈 제품의 DOCSIS® 및 EuroDOCSIS® 3.0 버전을 다룹니다.이 문서의 처리량은 SA120IE입니다. SA120IE는 실외 또는 극한 온도 환경에서 작동해야 하는 다른 제품에 통합하기 위해 온도 경화 처리되어 있습니다.FBC(Full Band Capture) 기능을 기반으로 하는 SA120IE는 케이블 모뎀일 뿐만 아니라 스펙트럼 분석기(SSA-Splendidtel Spectrum Analyzer)로도 사용할 수 있습니다.방열판은 필수이며 애플리케이션에 따라 다릅니다.CPU 주변에 3개의 PCB 구멍이 제공되어 히트싱크 브래킷 또는 이와 유사한 장치를 PCB에 부착하여 CPU에서 발생하는 열을 하우징 및 환경으로 전달할 수 있습니다.
제품 상세 정보
제품 태그
케이블 모뎀 기능
▶DOCSIS/EURODOCSIS 1.1/2.0/3.0, 채널 본딩: 8*4
▶다운스트림 및 업스트림용 MCX(암) 커넥터 2개
▶J1 & J2를 통해 타겟 보드(디지털 보드)에 2포트 Giga Ethernet MDI 신호 제공
▶J2를 사용하여 Target Board에서 DC 전원 공급 받기
▶독립형 외부 감시 장치
▶온도센서 탑재
▶소형(치수) : 113mm x 56mm
▶모든 온도 범위에서 정확한 RF 전력 레벨 2dB
▶ 스펙트럼 분석기용 FBC, 통합 Splendidtel 스펙트럼 분석기(SSA)
▶ 저전력 모드 및 전체 기능 모드 전환 지원
SW 기능
▶독시스®/Euro-DOCSIS®HFC 환경 자동 감지
▶다양한 장치 모니터링을 위한 UART/I2C/SPI/GPIO 드라이버 사용자 정의.Fiber node, Power Supply, RF Amplifier 등
▶Docsis MIB / 기타 맞춤형 MIB 지원
▶3개를 위한 개방형 시스템 API 및 데이터 구조rd파티 애플리케이션의 액세스
▶저전력 신호 감지.-40dBmV 미만의 신호는 내장된 스펙트럼 분석기로 표시됩니다.
▶CM MIB 파일은 고객에게 열려 있습니다.
▶CM 관리 Web GUI는 WAN 또는 LAN에서 사용 가능
▶MSO는 Telnet 또는 SNMP를 통해 원격으로 CM을 재부팅할 수 있습니다.
▶브리지 모드와 라우터 모드 전환 가능
▶DOCSIS 장치 업그레이드 MIB 지원
시스템 블록
외부 감시자
시스템이 안정적으로 작동하는지 확인하기 위해 외부 감시 장치가 사용됩니다.Watchdog은
CM이 재설정되지 않도록 가끔씩 펌웨어를 업데이트하십시오.CM에 문제가 있는 경우
펌웨어가 실행되면 일정 시간(watchdog time)이 지나면 CM이 자동으로 재설정됩니다.
기술적인 매개변수
| 프로토콜 지원 | ||
| ◆ DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0◆ SNMP v1/v2/v3◆ TR069 | ||
| 연결성 | ||
| RF: MCX1, MCX2 | MCX 암 2개, 75옴, 직선 앵글, DIP | |
| 이더넷 신호/PWR: J1, J2 | 1.27mm 2x17 PCB 스택, 직선 각도, SMD2xGiga 이더넷 포트 | |
| RF 다운스트림 | ||
| 주파수(에지 간) | ◆ 88~1002MHz(DOCSIS)◆ 108~1002MHz(EuroDOCSIS) | |
| 채널 대역폭 | ◆ 6MHz(DOCSIS)◆ 8MHz(EuroDOCSIS)◆ 6/8MHz(자동 감지, 하이브리드 모드) | |
| 조정 | 64QAM, 256QAM | |
| 데이터 속도 | 8채널 본딩으로 최대 400Mbps | |
| 신호 레벨 | 문서: -15 ~ +15dBmVE유로 문서: -17 ~ +13dBmV(64QAM);-13 ~ +17dBmV(256QAM) | |
| RF 업스트림 | ||
| 주파수 범위 | ◆ 5~42MHz(DOCSIS)◆ 5~65MHz(EuroDOCSIS)◆ 5~85MHz(옵션) | |
| 조정 | TDMA: QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAMS-CDMA: QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAM,128QAM | |
| 데이터 속도 | 4채널 본딩으로 최대 108Mbps | |
| RF 출력 레벨 | TDMA(32/64 QAM): +17 ~ +57dBmVTDMA(8/16 QAM): +17 ~ +58dBmVTDMA(QPSK): +17 ~ +61dBmVS-CDMA: +17 ~ +56dBmV | |
| 네트워킹 | ||
| 네트워크 프로토콜 | IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN(L2 및 L3) | |
| 라우팅 | DNS / DHCP 서버 / RIP I 및 II | |
| 인터넷 공유 | NAT / NAPT / DHCP 서버 / DNS | |
| SNMP 버전 | SNMP v1/v2/v3 | |
| DHCP 서버 | CM의 이더넷 포트를 통해 CPE에 IP 주소를 분배하는 내장 DHCP 서버 | |
| DCHP 클라이언트 | CM은 자동으로 MSO DHCP 서버에서 IP 및 DNS 서버 주소를 얻습니다. | |
| 기계 | ||
| 치수 | 56mm(가로) x 113mm(세로) | |
| 환경 | ||
| 전원 입력 | 넓은 전원 입력 지원: +12V ~ +24V DC | |
| 전력 소비 | 12W(최대)7W(TPY.) | |
| 작동 온도 | 상업: 0 ~ +70oC 산업: -40 ~ +85oC | |
| 작동 습도 | 10~90% (비응축) | |
| 보관 온도 | -40 ~ +85oC | |
디지털 및 CM 보드 간의 보드-보드 커넥터
두 개의 보드가 있습니다: 디지털 보드와 CM 보드는 4쌍의 보드-보드 커넥터를 사용하여 RF 신호, 디지털 신호 및 전원을 전송합니다.
DOCSIS 다운스트림 및 업스트림 RF 신호에 사용되는 두 쌍의 MCX 커넥터.디지털 신호 및 전원에 사용되는 두 쌍의 핀 헤더/PCB 소켓.CM 보드는 디지털 보드 아래에 배치됩니다.CM의 CPU는 열 패드를 통해 하우징에 접촉되어 CPU에서 하우징 및 환경으로 열을 전달합니다.
두 보드 사이의 결합 높이는 11.4+/-0.1mm입니다.
다음은 일치하는 기판 간 연결의 그림입니다.
메모:
원인2개의 PCBA 기판을 위한 기판 간 설계s,따라서 안정적이고 안정적인 연결을 확인하기 위해언제
To 하우징을 설계할 때 조립 엔지니어링 및 고정용 나사를 고려해야 합니다.
MCX1, MCX2: 75옴, 암, 스트레이트 앵글, DIP
MCX1: DS
MCX2: 미국
일치하는 MCX 남성: 75옴,M에일, 스트레이트 앵글, 딥
J1, J2: 2.0mm 2x7 PCB 소켓, 직선 각도,SMD
J1: 핀 정의(예비)
| J1 핀 | CM보드 | 디지털 보드 | 코멘트 |
| 1 | 접지 | ||
| 2 | 접지 | ||
| 3 | TR1+ | CM 보드의 기가 이더넷 신호. CM 보드에는 이더넷 트랜스포머가 없습니다. 여기에는 디지털 보드에 대한 이더넷 MDI 신호만 있습니다.RJ45 및 이더넷 트랜스포머는 디지털 보드에 배치됩니다. | |
| 4 | TR1- | ||
| 5 | TR2+ | ||
| 6 | TR2- | ||
| 7 | TR3+ | ||
| 8 | TR3- | ||
| 9 | TR4+ | ||
| 10 | TR4- | ||
| 11 | 접지 | ||
| 12 | 접지 | ||
| 13 | 접지 | 디지털 보드는 CM 보드에 전원을 제공하며, 전원 레벨 범위는 다음과 같습니다.+12 ~ +24V DC | |
| 14 | 접지 |
J2: 핀 정의(예비)
| J2 핀 | CM보드 | 디지털 보드 | 코멘트 |
| 1 | 접지 | ||
| 2 | 초기화 | 디지털 보드는 CM 보드에 리셋 신호를 보낸 다음 CM을 리셋할 수 있습니다.0 ~ 3.3VDC | |
| 3 | GPIO_01 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 4 | GPIO_02 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 5 | UART 활성화 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 6 | UART 전송 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 7 | UART 수신 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 8 | 접지 | ||
| 9 | 접지 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 10 | SPI 모시 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 11 | SPI 시계 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 12 | SPI 미소 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 13 | SPI 칩 선택 1 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 14 | 접지 |
PCB 치수
