ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE
간단한 설명:
MoreLink의 SA120IE는 강력한 고속 인터넷 경험을 제공하기 위해 최대 8개의 다운스트림 및 4개의 업스트림 본딩 채널을 지원하는 DOCSIS 3.0 ECMM 모듈(내장 케이블 모뎀 모듈)입니다.
SA120IE는 실외 또는 극한의 온도 환경에서 작동해야 하는 다른 제품에 통합할 수 있도록 온도 강화 제품입니다.
제품 상세 정보
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제품 상세 정보
MoreLink의 SA120IE는 강력한 고속 인터넷 경험을 제공하기 위해 최대 8개의 다운스트림 및 4개의 업스트림 본딩 채널을 지원하는 DOCSIS 3.0 ECMM 모듈(내장 케이블 모뎀 모듈)입니다.
SA120IE는 실외 또는 극한의 온도 환경에서 작동해야 하는 다른 제품에 통합할 수 있도록 온도 강화 제품입니다.
FBC(Full Band Capture) 기능을 기반으로 하는 SA120IE는 케이블 모뎀일 뿐만 아니라 스펙트럼 분석기로도 사용할 수 있습니다.
이 제품 사양은 Embedded Cable Modem Module 시리즈 제품의 DOCSIS® 및 EuroDOCSIS® 3.0 버전을 다룹니다.이 문서의 처리량은 SA120IE입니다. SA120IE는 실외 또는 극한 온도 환경에서 작동해야 하는 다른 제품에 통합하기 위해 온도 경화 처리되어 있습니다.FBC(Full Band Capture) 기능을 기반으로 하는 SA120IE는 케이블 모뎀일 뿐만 아니라 스펙트럼 분석기(SSA-Splendidtel Spectrum Analyzer)로도 사용할 수 있습니다.방열판은 필수이며 애플리케이션에 따라 다릅니다.CPU 주변에 3개의 PCB 구멍이 제공되어 히트싱크 브래킷 또는 이와 유사한 장치를 PCB에 부착하여 CPU에서 발생하는 열을 하우징 및 환경으로 전달할 수 있습니다.
제품 특징
➢ DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0 준수
➢ 8개의 다운스트림 x 4개의 업스트림 결합 채널
➢ 전체 대역 캡처 지원
➢ 다운스트림 및 업스트림용 MCX(암) 커넥터 2개
➢ 10/100/1000Mbps 이더넷 포트 2개
➢ 독립형 외부 감시 장치
➢ 온보드 온도 센서
➢ 모든 온도 범위에서 정확한 RF 전력 레벨(+/-2dB)
➢ 임베디드 스펙트럼 분석기 (범위: 5~1002MHz)
➢ DOCSIS MIB, SCTE HMS MIB 지원
➢ HFC 네트워크를 통한 소프트웨어 업그레이드
➢ SNMP V1/V2/V3 지원
➢ 기본 프라이버시 암호화(BPI/BPI+) 지원
➢ 소형(치수): 136mm x 54mm
신청
➢ 응답기: 광섬유 노드, UPS, 전원 공급 장치.
기술적인 매개변수
프로토콜 지원 | ||
DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP v1/v2/v3 TR069 | ||
연결성 | ||
RF: MCX1, MCX2 | MCX 암 2개, 75옴, 직선 앵글, DIP | |
이더넷 신호/PWR: J1, J2 | 1.27mm 2x17 PCB 스택, 스트레이트 앵글, SMD 2xGiga 이더넷 포트 | |
RF 다운스트림 | ||
주파수(에지 간) | 88~1002MHz(DOCSIS) 108~1002MHz(EuroDOCSIS) | |
채널 대역폭 | 6MHz(DOCSIS) 8MHz(EuroDOCSIS) 6/8MHz(자동 감지, 하이브리드 모드) | |
조정 | 64QAM, 256QAM | |
데이터 속도 | 8채널 본딩으로 최대 400Mbps | |
신호 레벨 | 문서: -15 ~ +15dBmV 유로 문서: -17 ~ +13dBmV(64QAM);-13 ~ +17dBmV(256QAM) | |
RF 업스트림 | ||
주파수 범위 | 5~42MHz(DOCSIS) 5~65MHz(EuroDOCSIS) 5~85MHz(옵션) | |
조정 | TDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM S-CDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM, 128QAM | |
데이터 속도 | 4채널 본딩으로 최대 108Mbps | |
RF 출력 레벨 | TDMA(32/64 QAM): +17 ~ +57dBmV TDMA(8/16 QAM): +17 ~ +58dBmV TDMA(QPSK): +17 ~ +61dBmV S-CDMA: +17 ~ +56dBmV | |
네트워킹 | ||
네트워크 프로토콜 | IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN(L2 및 L3) | |
라우팅 | DNS / DHCP 서버 / RIP I 및 II | |
인터넷 공유 | NAT / NAPT / DHCP 서버 / DNS | |
SNMP 버전 | SNMP v1/v2/v3 | |
DHCP 서버 | CM의 이더넷 포트를 통해 CPE에 IP 주소를 분배하는 내장 DHCP 서버 | |
DCHP 클라이언트 | CM은 MSO DHCP 서버에서 자동으로 IP 및 DNS 서버 주소를 얻습니다. | |
기계 | ||
치수 | 56mm(가로) x 113mm(세로) | |
환경 | ||
전원 입력 | 넓은 전원 입력 지원: +12V ~ +24V DC | |
전력 소비 | 12W(최대) 7W(TPY.) | |
작동 온도 | 상업: 0 ~ +70oC 산업: -40 ~ +85oC | |
작동 습도 | 10~90% (비응축) | |
보관 온도 | -40 ~ +85oC |
디지털 및 CM 보드 간의 보드-보드 커넥터
두 개의 보드가 있습니다: 디지털 보드와 CM 보드는 4쌍의 보드-보드 커넥터를 사용하여 RF 신호, 디지털 신호 및 전원을 전송합니다.
DOCSIS 다운스트림 및 업스트림 RF 신호에 사용되는 두 쌍의 MCX 커넥터.디지털 신호 및 전원에 사용되는 두 쌍의 핀 헤더/PCB 소켓.CM 보드는 디지털 보드 아래에 배치됩니다.CM의 CPU는 열 패드를 통해 하우징에 접촉되어 CPU에서 하우징 및 환경으로 열을 전달합니다.
두 보드 사이의 결합 높이는 11.4+/-0.1mm입니다.
다음은 일치하는 기판 간 연결의 그림입니다.
메모:
두 개의 PCBA 보드에 대한 보드 대 보드 설계의 원인, 안정적이고 안정적인 연결을 확인하기 위해, 따라서,
하우징을 설계하려면 조립 엔지니어링 및 고정용 나사를 고려해야 합니다.
J1, J2: 2.0mm 2x7 PCB 소켓, 직선 각도,SMD
J1: 핀 정의(예비)
J1 핀 | CM보드 | 디지털 보드 | 코멘트 |
1 | 접지 | ||
2 | 접지 | ||
3 | TR1+ | CM 보드의 기가 이더넷 신호. CM 보드에는 이더넷 트랜스포머가 없습니다. 여기에는 디지털 보드에 대한 이더넷 MDI 신호만 있습니다.RJ45 및 이더넷 트랜스포머는 디지털 보드에 배치됩니다. | |
4 | TR1- | ||
5 | TR2+ | ||
6 | TR2- | ||
7 | TR3+ | ||
8 | TR3- | ||
9 | TR4+ | ||
10 | TR4- | ||
11 | 접지 | ||
12 | 접지 | ||
13 | 접지 | 디지털 보드는 CM 보드에 전원을 제공하며, 전원 레벨 범위는 다음과 같습니다.+12 ~ +24V DC | |
14 | 접지 |
J2: 핀 정의(예비)
J2 핀 | CM보드 | 디지털 보드 | 코멘트 |
1 | 접지 | ||
2 | 초기화 | 디지털 보드는 CM 보드에 리셋 신호를 보낸 다음 CM을 리셋할 수 있습니다.0 ~ 3.3VDC | |
3 | GPIO_01 | 0 ~ 3.3VDC | |
4 | GPIO_02 | 0 ~ 3.3VDC | |
5 | UART 활성화 | 0 ~ 3.3VDC | |
6 | UART 전송 | 0 ~ 3.3VDC | |
7 | UART 수신 | 0 ~ 3.3VDC | |
8 | 접지 | ||
9 | 접지 | 0 ~ 3.3VDC | |
10 | SPI 모시 | 0 ~ 3.3VDC | |
11 | SPI 시계 | 0 ~ 3.3VDC | |
12 | SPI 미소 | 0 ~ 3.3VDC | |
13 | SPI 칩 선택 1 | 0 ~ 3.3VDC | |
14 | 접지 |
J1, J2와 핀 헤더 매칭: 2.0mm 2x7, 핀 헤더, 직선 각도,SMD